焊點的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量，實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。 雖然BGA技術(shù)在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù)，與QFP技術(shù)相比 ，有許多 新技術(shù)指標需要得到控制。另外，它焊裝后焊點隱藏在封裝之下，不可能100％目測檢測表面安裝的焊接質(zhì)量，為BGA安裝質(zhì)量控制 提出了難題。下面就為BGA檢測做一個簡單...
2023-05-19 17:40:09
