目前行業(yè)內(nèi)封裝工藝有三種，分別是COG封裝工藝、COF封裝工藝和COP封裝工藝。 COG：傳統(tǒng)封裝 在進(jìn)入18:9“全面屏”時(shí)代之前，智能手機(jī)的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術(shù)，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術(shù)可以大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。問題是玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下...
2022-09-06 16:48:43
