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倒裝COB封裝工藝的詳細(xì)介紹

在LED顯示屏的封裝工藝中，新推出了一種倒裝COB封裝技術(shù)，它與傳統(tǒng)的SMD封裝方式完全不同，通過(guò)這種COB裝可以做出更小間距的LED屏，所以也稱為COB小間距，許多用戶不明白什么是倒裝技術(shù)，也不知道CoB小間距LED顯示屏分類。作為專業(yè)從事室內(nèi)小間距LED生產(chǎn)的廠家，維康國(guó)際將詳細(xì)介紹什么是倒裝COB技術(shù)，以及它的主要產(chǎn)品線，包括它與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有區(qū)別。一、什么是COB封裝工藝 CoB的全稱是CHIP ON...

2023-03-24 17:42:21
COB封裝工藝解讀及將面臨的挑戰(zhàn)

1、cob封裝的定義　　什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在 PCB 上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不需要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)...

2023-03-24 17:17:45
凹版印刷工藝的原理及特點(diǎn)

印刷原理凹版印刷簡(jiǎn)稱“凹印”，產(chǎn)生于15世紀(jì)歐洲大陸，是四大印刷方式其中的一種。它一種直接的印刷方法，將凹版凹坑中所含的油墨直接壓印到承印物上，所印畫面的濃淡層次是由凹坑的大小及深淺決定的。在近五百年的發(fā)展歷史中，凹印的印版制作和印刷技術(shù)經(jīng)歷了不斷創(chuàng)新和變革的過(guò)程，凹版印刷制版工藝復(fù)雜、成本較高。最早是手工雕刻金屬板，后又發(fā)展了照相腐蝕凹版（舊稱影寫版）及機(jī)械雕刻凹版（包括電子雕刻版），更先進(jìn)的有激光雕刻...

2023-03-22 17:26:09
SIP封裝制程工藝的連接方式解析

SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝圓片→圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試→包裝。圓片減薄圓片減薄是指從圓片背面采用機(jī)械或化學(xué)機(jī)械（CMP）方式進(jìn)行研磨，將圓片減薄到適合封裝的程度。由于圓片的尺寸越來(lái)越大，為了增加圓片的機(jī)械強(qiáng)度，防止在加工過(guò)程中發(fā)生變形、開裂，其厚度也一直...

2023-03-21 17:07:28
COB封裝工藝的發(fā)展現(xiàn)狀

什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠...

2023-03-21 16:44:48
模切中OCA光學(xué)膠溢膠氣泡原及解決方法

OCA光學(xué)膠主要用于觸摸屏上的材料貼合。那么在OCA光學(xué)膠工藝中，常見的溢膠氣泡等問(wèn)題是什么原因呢？我們一起來(lái)分析一下。一般OCA光學(xué)膠工藝常見的問(wèn)題有漏光、折痕、壓痕、溢膠、白點(diǎn)、異物、針孔、凹陷、氣泡、膠皺、劃傷等，我們展開來(lái)說(shuō)一下出現(xiàn)這些問(wèn)題的原因和以及怎么解決。 1、漏光問(wèn)題，漏光一般是產(chǎn)品出貨到客戶貼合時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題。解決辦法： ①客戶本身設(shè)計(jì)尺寸為下限加上生產(chǎn)尺寸偏下限，導(dǎo)致模具尺寸設(shè)計(jì)偏小，應(yīng)...

2023-03-20 17:50:31

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