PCB（印刷電路板）上的鍍層是為了提升其導(dǎo)電性能、焊接可靠性、防腐蝕性和美觀度而特意添加的。這些鍍層，如銅、鎳、金等，通過(guò)電鍍、化學(xué)鍍或其他工藝被精確地沉積在PCB的表面或內(nèi)部。鍍層的存在不僅有助于電路的連接和信號(hào)的傳輸，還能保護(hù)PCB免受環(huán)境因素的侵蝕，如氧化、腐蝕等。 然而，在PCB制造和使用過(guò)程中，有時(shí)需要去除某些鍍層。這可能是由于設(shè)計(jì)更改、制造缺陷的修復(fù)、回收利用，或者是為了滿足特定的功能需求。傳統(tǒng)的退鍍方法，如機(jī)械剝離、化學(xué)蝕刻等，雖然在一定程度上能夠滿足...
2024-10-22 10:55:56
