在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCB（印刷電路板）的生產(chǎn)過程對(duì)精度和效率的要求日益嚴(yán)格。特別是在PCB板的壓合前準(zhǔn)備階段，確保所有組件的精確對(duì)齊是至關(guān)重要的，這不僅關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，還直接影響到生產(chǎn)線的整體效率和成本控制。傳統(tǒng)的PCB板壓合前準(zhǔn)備工作中，技術(shù)人員需要手動(dòng)將內(nèi)層板、銅箔、絕緣層等散材與鋼板、牛皮紙墊料等輔助材料進(jìn)行上下對(duì)準(zhǔn)和落齊，這一過程不僅耗時(shí)費(fèi)力，而且容易受到人為因素的影響，導(dǎo)致對(duì)位精度難以保證。 為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，許多工廠開始采用“自動(dòng)化”的疊合...
2024-12-12 17:53:49
