圖形轉(zhuǎn)移的目的為：

利用光化學(xué)原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線路在印制板上制作出來。

在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。

在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)。

【1】圖形前處理（磨板）

在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。

【2】干膜（壓干膜/貼膜/貼干膜）

通過壓膜機(jī)，在銅面上，貼附感光材料（干膜）。

【3】曝光

利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，發(fā)生聚合反應(yīng)，完成圖形轉(zhuǎn)移。

注：曝光又為圖形轉(zhuǎn)移主流程中最重要的子流程，因此，相應(yīng)的曝光設(shè)備也極為重要，業(yè)內(nèi)通常會(huì)以作業(yè)方式進(jìn)行區(qū)分，把曝光機(jī)分為：手動(dòng)曝光機(jī)、全自動(dòng)曝光機(jī)、LDI曝光機(jī)。

附注：通常情況下，在曝光精度方面，LDI曝光機(jī)＞全自動(dòng)曝光機(jī)＞手動(dòng)曝光機(jī)。因此，為了確保制作線路的精度，行業(yè)內(nèi)的頭部大廠，大多會(huì)購置LDI曝光機(jī)，華秋也是因此購買了LDI曝光機(jī)。

【4】DES（顯影、蝕刻、退膜）

經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。

如上，朋友們可能會(huì)覺得圖形轉(zhuǎn)移工序，其實(shí)也并不復(fù)雜，相比鄙人上篇對于電鍍的分享，本文確實(shí)顯得簡單，但實(shí)際上，圖形轉(zhuǎn)移，是PCB生產(chǎn)工藝中最復(fù)雜、最重要的部分。

例如：

1.圖形轉(zhuǎn)移，可以根據(jù)菲林與所制作的圖形線路是否一致，區(qū)分為正片、負(fù)片……（一致為正片，不一致為負(fù)片）

2.圖形轉(zhuǎn)移，可以根據(jù)所采用感光材料的不同，分為干法工藝、濕法工藝……（干膜為干法工藝，油墨為濕法工藝）

3.圖形轉(zhuǎn)移 ，還可以根據(jù)所采用蝕刻藥水的不同，而區(qū)分出不同的藥水體系……（關(guān)于蝕刻藥水，目前行業(yè)內(nèi)主要有6種：氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液）