第二節(jié) 制盒段流程

1、取向及PI 返工流程

2、制盒及Spacer Spray 返工流程切割、電測、磨邊

3、貼偏光片及脫泡、返工

第三節(jié) 模塊段流程

1、激光切線、電測

2、COG 邦定、FPC 邦定、電測裝配、電測

3、加電老化包裝出貨

第二節(jié) 制盒段流程

Cell 段的工藝流程可以大概分為四塊：取向、成盒、切斷、貼偏光片。以下簡單介紹一下各塊工藝目的和主要工藝制程。

一、取向工藝

取向工藝的目的是在TFT 和CF 基板上制作一層透明的PI 膜，經(jīng)摩擦后，使液晶分子沿摩擦方向排列。其原理請自己查看相關(guān)文獻。所以在這一塊，有兩個主要的工藝制程：PI 印刷和摩擦。

1、PI 印刷

PI（Polyimide）是一種透明的有機高分子材料，有主鏈和側(cè)鏈，經(jīng)涂布烘烤后，會牢固地附著在CF 和TFT 基板表面。PI 的涂布采用一種凸版印刷的技術(shù)。其工作原理見以下示意圖：

PI 印刷除凸版印刷的主工藝制程外，還有一些輔助的工藝制程，如：印刷前清洗、印刷后預(yù)烘、自動光學(xué)檢查、固化，以及PI 返工制程等。這里不再逐一介紹。

2、摩擦

摩擦的作用是用絨布在PI 上摩過，將PI 的側(cè)鏈梳理到一個方向。示意圖如下：

二、ODF 成盒工藝

成盒就是將CF 和TFT 玻璃基板對貼、粘結(jié)起來，同時要在兩個玻璃基板間的間隙中（盒中）放入液晶并控制盒的厚度。傳統(tǒng)的成盒工藝是先完成空盒制作，然后灌注液晶?，F(xiàn)在的 ODF（One Drop Filling）工藝是先在TFT 或

CF玻璃基板上滴下液晶，然后在真空環(huán)境下對貼制盒，最后經(jīng)紫外固化和熱固化后成盒。

ODF成盒工藝可以分成四塊：襯墊料噴灑，邊框料、銀點料、液晶涂布，真空環(huán)境下對貼制盒，紫外固化和熱固化。以下逐一作簡單介紹：

1、襯墊料噴灑

盒厚控制是靠選擇設(shè)定的球形襯墊料的直徑來實現(xiàn)的。襯墊料需要在貼合前均勻地噴灑到玻璃基板地表面，這是通過一種讓襯墊料帶電后干噴的設(shè)備完成的。其示意圖如下：

2、邊框料、銀點料、液晶涂布

邊框料的作用有三：一是將CF 與TFT 基板粘結(jié)在一起；二是將盒厚固定下來；三是將液晶限制在盒內(nèi)。銀點料的作用是導(dǎo)通 CF 和TFT 上的Common 電極。對ODF 工藝而言，邊框料和銀點料必須是采用快速固化的 UV 固化膠。液晶（Liquid Crystal）的作用是改變盒的光學(xué)狀態(tài)。這三種材料的涂布都是采用一種叫Dispensor 的涂布頭來完成的。其示意圖分別如下：

ODF 制盒完成后，為了防止 CF 與TFT 玻璃基板的相對移動，在四個角滴上 UV 膠，并作 UV 固化。

4、紫外固化和熱固化

前面已經(jīng)提到，對 ODF 工藝而言，邊框料和銀點料必須是采用快速固化的 UV 固化膠。ODF 制盒完成后，對貼好的玻璃會作 UV 固化處理，使邊框料和銀點料固化。為了防止 UV 光對液晶的破壞，邊框以外有液晶的地方會用Mask 遮擋。若 UV 光從CF 側(cè)照射，CF 可以起到Mask 的作用。若 UV 光從TFT 側(cè)照射，需要準備專用的Mask。UV 型邊框料有快速固化的特點，但粘接強度不如熱固化型膠。且當(dāng) UV從TFT 側(cè)照射時，在引線下的邊框料 UV 光照射不到。為了解決以上問題，ODF 邊框料一般都是 UV 型與熱固化型環(huán)氧樹脂的混合體。UV 固化后還必須經(jīng)過充分的熱固化。以上是ODF 的主要工藝制程。此外還有一些輔助工藝制程，如：摩擦后（襯墊料散布前）清洗，襯墊料返工，邊框料、液晶涂布前 USC干洗，邊框料涂布后自動光學(xué)檢查，邊框固化后目測、盒厚檢測、及偏位檢測等。

三、切割、磨邊、電測

1、切割

由于玻璃基板的尺寸一定，而各產(chǎn)品的尺寸不同，在一張玻璃基板上會排列有多個產(chǎn)品盒。見下圖：

在產(chǎn)品盒制作完成后，需要將這些排列在一起的盒分割成獨立的屏。這個過程就稱為切割。切割是通過金剛刀輪在玻璃表面滑過來完成的。其原理圖如下：

通常切割后還有裂片的工藝。但隨著刀輪技術(shù)的改進，目前已有切痕很深的技術(shù)，其切割后不需要裂片。

2、磨邊

玻璃切割成單個屏后，每個屏的邊會有許多細小的裂紋。為了防止這些裂紋在隨后的流通中因碰撞而造成崩裂，需要作磨邊處理。

3、電測

電測是生產(chǎn)的輔助工序，在生產(chǎn)的過程中多次使用。但此處電測非常重要，因為這是第一次加電檢測LCD 的顯示性能。其檢測原理很簡單，即在個顯示象素上加上電，通過偏光片，觀察盒的顯示性能。此處一般利用陣列檢測的短路條加電。電測后，將不良的屏挑出來，以免流到后面造成材料的浪費。

其他輔助工藝制程包括：切割后目測，磨邊后清洗等。

四、貼偏光片

LCD 是通過偏振光來工作的，偏光片的貼附是必須的工藝制程。其工作原理圖如下：

其他輔助工藝制程包括：貼片前清洗，貼片后消泡，偏光片返工，貼片后電測等。

第三節(jié) 模塊段流程

模塊的主要工藝制程包括：COG、FPC 邦定，裝配等。以下逐一介紹。

1、COG、FPC 邦定

COG（Chip on Glass）和 FPC （Flexible Printed Circuit）是一種電路的連接方式。由于電極多，一對一的排線連接很困難。現(xiàn)在通常的做法是將玻璃上的引線作成陣列，IC/FPC上的引線也作成對應(yīng)陣列，通過一種各向異性導(dǎo)電膜（ACF）將IC/FPC上的電極與玻璃上的電極一對一連接導(dǎo)通。玻璃上的引線電極陣列示意圖如下：

邦定后IC/FPC、屏、及 ACF 的相對位置如下圖：

對自動化生產(chǎn)線而言，COG 邦定與 FPC 邦定一般連成一條線。其設(shè)備的布局示意圖如下：

2、組裝

組裝是將背光源、屏、控制電路板、及觸摸屏等部件組合在一起，形成一個完整的顯示模塊。組裝一般是由手工來完成的，熟練的技術(shù)工人在這里非常重要。見下圖：

模塊段除去以上主要工藝制程外，還有一些輔助的工藝制程，如：激光切線，切線后電測，邦定后電測，組裝后電測，切線后顯微鏡檢查，綁定后顯微鏡檢查或自動光學(xué)檢查，IC 邦定后剪切力剝離測試，F(xiàn)PC 邦定后拉力剝離測試，組裝后加電老化，包裝出貨等。

以上兩節(jié)提到Cell 和 Module 段的工藝制程可以歸納為以下工藝流程圖：