FPC排線的焊點(diǎn)小，現(xiàn)在這種焊接工藝被稱為精密焊接，傳統(tǒng)的焊接方法一般是手工焊接或自動(dòng)焊錫機(jī)，但兩者的速度、工藝和質(zhì)量都與激光焊接工藝有很大的不同。焊接質(zhì)量的好壞關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量。接下來我們來比較一下手工焊接和激光焊接的區(qū)別。

手工焊接

1. 在粘貼和對(duì)齊FPC和PCB板以前，應(yīng)檢查PCB焊盤的光滑性和氧化性。撕下FPC雙面膠，貼在PCB金手指板之上。請(qǐng)注意，粘貼之后，PCB焊盤必須泄漏約1.0毫米的導(dǎo)線引腳

2. 錫焊：基準(zhǔn)時(shí)間為1-2秒，必須根據(jù)FPC之上的白色標(biāo)記線進(jìn)行焊接。（焊接參考時(shí)間1-2S）主要控制送錫和拖焊的時(shí)間和位置:。

送錫拖焊的四個(gè)主要控制點(diǎn)：

時(shí)間：一般建議拖焊時(shí)間按烙鐵頭長(zhǎng)度3S計(jì)算，約為4～10S。

溫度：二百九十度至三百一十度。

送錫位置：送錫位置最好在烙鐵尖端的下方位置，該位置偏向焊盤。

力度：烙鐵頭與工件的接觸強(qiáng)度：烙鐵頭與工件接觸時(shí)要施加一點(diǎn)壓力，原則是不要對(duì)FPC金手指造成損傷。

3. 焊之后自檢：45度角觀察。焊完之后，必須花1—2秒自檢，看是否有假焊、連續(xù)焊或偏差等缺陷。

激光焊錫流程：

1、釬料球自動(dòng)滾噴嘴處，噴嘴卡住未熔化釬料球;

2、噴嘴開始填充氮?dú)?

3、當(dāng)?shù)獨(dú)鈮毫_(dá)到預(yù)先設(shè)定值。激光照射開始，釬料球熔化過程開始;

4、釬料球熔化，并在氮?dú)獾膲毫娚涑?

5、釬料球接觸到焊盤，形成凸點(diǎn)，焊盤無需預(yù)熱。

使用激光錫球噴焊機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

(1)能量密度高，熱輸入低，熱變形小，熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄，穿透深度大。

(2)由于冷卻速度快，焊縫組織精細(xì)，接頭性能好。

(3) 由于是非接觸焊接，不使用電極，因此節(jié)省了工時(shí)。

(4) 焊接速度快，可在0.2 S之內(nèi)完成。

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